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三星|Samsung
三星|Samsung
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消息稱因難尋客戶,三星推遲美國(guó)芯片工廠的完工時(shí)間
類別:
市場(chǎng)動(dòng)態(tài)
2025-07-04
標(biāo)簽:
三星
芯片
曾與諾基亞三星比肩的手機(jī)巨頭沒(méi)落!LG手機(jī)退場(chǎng)
類別:
綜合資訊
2025-07-02
標(biāo)簽:
諾基亞
三星
LG
三星晶圓代工舉行 SAFE 論壇 2025 首爾場(chǎng):聚焦挽回客戶,引入 SF2P+ 工藝
類別:
市場(chǎng)動(dòng)態(tài)
2025-07-02
標(biāo)簽:
三星
晶圓
工藝
消息稱高通仍在測(cè)試三星 2nm 版驍龍 8 Elite Gen 2,同節(jié)點(diǎn)還有另一項(xiàng)目受測(cè)
類別:
綜合資訊
2025-06-26
標(biāo)簽:
高通
三星
三星智能手表專利公示:表帶配屏幕 / 觸控區(qū)域,實(shí)現(xiàn)多元化交互
類別:
便攜/移動(dòng)產(chǎn)品
2025-06-25
標(biāo)簽:
三星
智能手表
首發(fā)自研Exynos 2500芯片!三星Galaxy Z Flip7全配色外觀揭曉
類別:
綜合資訊
2025-06-25
標(biāo)簽:
Exynos
三星
消息稱三星緊抓 2nm 工藝:美國(guó)晶圓廠考慮明年初導(dǎo)入設(shè)備、資源從 1.4nm 集中
類別:
市場(chǎng)動(dòng)態(tài)
2025-06-24
標(biāo)簽:
三星
2nm
三星車規(guī)級(jí)MLCC電容125?°C新品 滿足ADAS高溫可靠
類別:
其他技術(shù)
2025-06-19
Cadence 與三星晶圓代工就 SF2P 等制程達(dá)成新多年期 IP 協(xié)議
類別:
市場(chǎng)動(dòng)態(tài)
2025-06-17
標(biāo)簽:
Cadence
三星
晶圓
哈曼推出采用三星Neo QLED技術(shù)的全新顯示屏
類別:
車身電子
2025-06-13
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三星|Samsung資料下載
三星
2410開(kāi)發(fā)板ALLEGRO BRD原文件
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類別:
PCB設(shè)計(jì)技巧
2024年03月16日
說(shuō)透芯片
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類別:
IC設(shè)計(jì)及制造
2023年08月17日
ARM處理器與C語(yǔ)言開(kāi)發(fā)應(yīng)用(第2版)
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類別:
ARM處理器
2023年07月24日
數(shù)據(jù)庫(kù)索引設(shè)計(jì)與優(yōu)化
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類別:
其他
2022年07月01日
太陽(yáng)能照明
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類別:
其他
2022年07月01日
電阻電容電感樣本匯集 32冊(cè)
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類別:
電子元器件
2022年06月09日
ARM嵌入式體系結(jié)構(gòu)與接口技術(shù)——Cortex-A9版
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類別:
ARM處理器
2022年05月30日
Simulink仿真及代碼生成技術(shù)入門到精通
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類別:
matlab
2022年01月22日
CDNLive
Samsung
論文:業(yè)內(nèi)首個(gè)高級(jí)封裝設(shè)計(jì)和簽發(fā)參考流程獲
Samsung
認(rèn)證
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類別:
其他
2021年08月20日
DDR3-測(cè)試指導(dǎo)
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類別:
測(cè)試測(cè)量
2021年04月11日
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